Table des Matières
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INSTALLATION
2
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
T1
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
2 Si l'appareil est doté d'un système d'étanchéité de process double en céramique, utiliser la valeur entre crochets
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+150
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température maximum du raccord process
est de +200
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
°
est de -40
raccord process est de -30
40
Température
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T200
T300
T315
°
C.
-40
-50
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
°
C.
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+100
+80 (+62)
1
+110
+135
+150
+180
+200
+250
+280
+55 [+59]
+300
+52 [+56]
+315
+50 [+54]
Température ambiante maximale
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
www.krohne.com
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+67
+67 (+47)
+67
+67 (+47)
+80
+80 (+62)
+80
+80 (+62)
+80
+77
+75
+70
+67
+60
2
2
2
, la température minimum du
®
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
OPTIFLEX X200
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+67
1
+67
1
+80
1
+80
1
+80
+76
+73
+68
+64
+55 [+58]
2
+50 [+53]
2
+46 [+50]
2
+44 [+47]
2
-40
-38
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