Table des Matières
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INSTALLATION
2
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process est
°
de -40
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
process est de -30
SYSTÈME D'ÉTANCHÉITÉ DE PROCESS EN CÉRAMIQUE SIMPLE
Limites maximales pour EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db et EPL Db
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
24
-40
-50
°
C.
Température
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
[°C]
[°C]
T85
T100
T135
T200
T250
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de -
®
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+54
+85
+52
+75
+69
+100
+67
+110
+135
+150
+180
+200
+250
www.krohne.com
Boîtier en inox
-40
-38
, la température minimum du raccord
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
[°C]
[°C]
+50
+54
+48
+52
+65
+69
+63
+67
+80
+77
+75
+71
+68
+60
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
OPTIFLEX X200
-40
-38
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
[°C]
+50
+47
+65
+62
+80
+76
+74
+69
+65
+57
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