Retrait Du Module De Fixation Du Dissipateur Thermique - Lenovo System x3650 M5 Guide D'installation

Microprocesseur
Figure 241. Dépôt de la pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de pâte
doit rester dans la seringue.
Figure 242. Seringue
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (voir 11, à la page
281).

Retrait du module de fixation du dissipateur thermique

Les informations suivantes vous indiquent comment retirer le module de fixation
du dissipateur thermique.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Pour retirer un module de fixation du dissipateur thermique, procédez comme suit
:
Procédure
1. Lisez les consignes de sécurité commençant à la section «Sécurité», à la page v
et à la section «Conseils d'installation», à la page 294.
2. Mettez le serveur et tous les périphériques hors tension, puis déconnectez les
cordons d'alimentation et tous les câbles externes.
3. Retirez le carter supérieur (voir «Retrait du carter supérieur», à la page 152).
4. Retirez la grille d'aération (voir «Retrait de la grille d'aération», à la page 154).
5. Retirez le dissipateur thermique (voir «Retrait d'un microprocesseur et d'un
dissipateur thermique», à la page 269).
Avertissement : Lorsque vous retirez un microprocesseur et un dissipateur
thermique, veillez à conserver chaque dissipateur thermique avec son
microprocesseur pour une réinstallation ultérieure.
6. Retirez les quatre vis qui fixent le module de fixation à la carte mère à l'aide
d'un tournevis. Ensuite, retirez le module de fixation de la carte mère en le
soulevant.
0,02 ml de pâte
thermoconductrice
Chapitre 5. Retrait et remplacement de composants
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