Retrait De La Sonde Ou Du Wafer Du Procédé; Retrait Et Nettoyage Du Cube D'angle; Figure 79 Nettoyage/Remplacement Du Cube D'angle Sur Une Sonde Avec Purge Standard (Sp) Ou - Mettler Toledo TDLS GPro 500 Mode D'emploi

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7.3.2 Retrait de la sonde ou du wafer du procédé
Pour extraire le GPro 500 du procédé, desserrez les quatre boulons de la bride et retirez-le délicatement.
Si nécessaire, il faut également retirer la connexion de la purge. Pour retirer le wafer, il faut d'abord arrêter
le procédé, ou isoler la section de la conduite en fermant les vannes d'isolement. Ensuite, desserrez et
retirez les boulons de fixation des brides, et retirez délicatement le wafer des brides de la conduite.

7.3.3 Retrait et nettoyage du cube d'angle

Pour retirer le cube d'angle, vous devez dévisser le capuchon d'extrémité de la sonde. Il est ensuite
possible de sortir le module contenant le cube d'angle. Nettoyez soigneusement la surface du cube
d'angle et remontez-le. La surface optique peut être nettoyée avec des détergents ou des solvants non
agressifs et non dangereux. Il est recommandé d'utiliser de l'alcool isopropylique pour nettoyer les
composants optiques.
Figure 79 Nettoyage/Remplacement du cube d'angle sur une sonde avec purge standard (SP) ou sans
purge (NP)
1
Module du cube d'angle
2
Capuchon final de la sonde
Si de la condensation se forme dans le module du cube d'angle, prenez une clé à ergot (réf. 30 129 726)
pour ouvrir délicatement l'arrière du module et accéder au cube d'angle pour le nettoyer. Pour comman-
der des joints toriques de rechange, consultez l'Annexe 2, Chapitre 2.2 « Pièces détachées », à la page
150.
font partie intégrante du procédé, et afin de respecter la Directive relative aux
Avant de retirer la sonde ou le wafer du procédé, il est très
important de demander au directeur de l'usine si cela peut se
faire sans danger. Le procédé doit être fermé ou dans un état
permettant d'y exposer l'environnement ambiant en toute sécurité.
Ne désactivez pas la purge avant de retirer la sonde
pour éviter de contaminer les surfaces optiques.
Dans la mesure où les sondes wafer en ligne (modèles à une fenêtre)
équipements sous pression (DESP), il est interdit de retirer le coin de cube.
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