Table des Matières
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3-3. Advanced Chipset Features
DRAM Timing Selectable:
Cet élément définit les timings optimaux pour les quatre éléments suivants, selon le module de mémoire
que vous utilisez. La valeur par défaut est "By SPD" et configure ces quatre éléments en lisant le contenu
du périphérique SPD (Détection de Présence Sérielle). L'EEPROM sur le module d emémoire stocke les
informations de paramètres primordiales concernant ce module, comme le type de mémoire, sa taille, sa
vitesse, l'interface de voltage et les bancs de module.
CAS Latency Time:
Cet élément contrôle la latence entre la commande de lecture DRAM et le temps nécessaire pour que les
données deviennent réellement disponibles.
Act to Precharge Delay:
Cette option permet de contrôler le nombre d'horloges DRAM utilisées pour les paramètres DRAM.
DRAM RAS# to CAS# Delay:
Cet élément contrôle la latence entre la commande active DRAM et la commande lecture/écriture.
DRAM RAS# Precharge:
Cet élément contrôle l'horloge idle après une commande de précharge de la DRAM.
DRAM Data Integrity Mode:
Deux options sont possibles: ECC et Non-ECC. La valeur par défaut est Non-ECC. Cette option sert à
indiquer à la carte mère quel type de RDRAM est utilisé dans votre PC. L'ECC est "Error Checking and
Correction". Choisissez l'option ECC que si votre mémoire est de type ECC.
DRAM Read Thermal Mgmt:
Cette option active ou désactive la "Gestion Thermique de Lecture Dram".
System BIOS Cacheable:
Lorsque la valeur choisie est [Enabled] (Activé), les accès au système BIOS ROM adressés sur
F0000H-FFFFFH sont mis en cache, à condition que le contrôleur de cache soit activé. Plus la plage de la
BD7-E
Chapitre 3
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