Table des Matières
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MI 3325 MultiServicerXD
11.23 Z loop - Impédance de boucle de défaut et courant de défaut présumé.................. 197
avec DDR ........................................................................................................................... 198
11.25 Z line - impédance de ligne et court-circuit présumé ............................................... 199
11.26 Zauto ....................................................................................................................... 199
11.27 Z line mΩ ................................................................................................................ 199
11.28 Z loop mΩ ............................................................................................................... 200
11.29 Chute de tension ..................................................................................................... 200
11.30 Temps de décharge ................................................................................................ 200
11.31 Données générales ................................................................................................. 201
Annexe A objets de structure du MultiServicerXD MI 3325 .............................................. 203
Annexe A Profils d'utilisateurs ............................................................................................ 204
A.1
Profil autrichien (AUAF) ........................................................................................... 204
A.2
Profil hongrois (AUAE) ............................................................................................ 205
A.3
Profil Finlandais (AUAG) ......................................................................................... 206
A.4
Profil français (AUAC) ............................................................................................. 206
A.5
Profil Royaume-Uni (AUAB) .................................................................................... 208
A.6
Profile néo-zélandais (AUAD) .................................................................................. 210
Annexe C Impression d'écriture / lecture de puces RFID/NFC .......................................... 214
Format d'étiquettes PAT .......................................................................................... 214
A.7
Format générique d'étiquette ................................................................................... 217
A.8
A.9
A.10
A.10.1
A.10.2
A.11
A.11.1
A.11.2
Tests simples .................................................................................................. 225
A.11.3
Les flux de commandes ................................................................................... 225
Nombre d'étapes de mesures .......................................................................... 225
A.11.4
A.12
A.13
Description du flux de commandes .......................................................................... 226
A.14
Programmation des inspections personnalisées ...................................................... 231
A.14.1
Créer et éditer des inspections personnalisées ............................................... 231
A.14.2
Appliquer les inspections personnalisées ........................................................ 234
®
sur Metrel ES Manager ........................... 219
®
..................................................... 219
®
................................................................ 220
, description et modification de l'image .................... 222
®
®
®
............................................................................. 225
®
......................................................................... 225
®
........................................................ 225
9
Table des matières
sélectionné ............................. 224
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