Table des Matières
Publicité
soudure ne sera pas correcte (joints ouverts ou trop pauvres en soudure). La carte (ou la surface
à remanier) doit être préchauffée (selon les besoins particuliers) une fois que la pâte a été
déposée afin d'enlever les substances volatiles (ex : les solvants) de la pâte. Les stations PACE
ST 400 et ST 450 sont recommandées pour les applications de préchauffage. Le préchauffage
peut également se faire par le dessus de la carte.
Positionnement du composant
La station ST 325 a la capacité de positionner le composant de surface correctement. Toutefois, dans
certains cas (ex : positionnement des PQFP), l'opérateur préfèrera positionner un composant et le
maintenir par un point de soudure avant le soudage final. La procédure suivante est très utile lors de
l'installation de composants préenduits.
1. Utiliser la pièce PACE Pik-Vac (pompe d'aspiration de maintien) ou des pinces pour manipuler et
maintenir le composant en place ; le positionner de façon à l'aligner avec la plage d'accueil de la
carte.
REMARQUE : Un flux peut être appliqué aux coins de la plage d'accueil de la carte pour
2. Avec un fer à souder à panne fine, faire un ou deux points de soudure sur la plage d'accueil aux
côtés opposés du composant. Ceci permet d'obtenir la stabilité du composant lors des opérations
de soudage qui suivent.
Préchauffage
Le préchauffage d'une carte est recommandé lors des réparations dans les cas suivants :
1. Stratifié verre-époxyde à 4 couches ou plus.
2. Stratifié avec des retours de masse importants.
3. Stratifié en céramique, polyimide ou tout autre matériau qui dissipe beaucoup la chaleur.
4. Carte à circuit imprimé avec des dissipateurs thermiques en métal importants.
Le préchauffage des ensembles tels que ceux listés ci-dessus permet d'obtenir les résultats suivants :
1. Choc thermique minimal en augmentant la température de l'ensemble à un niveau proche de la
température de fusion de la soudure.
2. Minimisation de la durée du cycle de chauffe du brasage.
3. Contourner les caractéristiques de dissipation de la chaleur de l'ensemble.
4. Minimiser la soudure des points adjacents.
La carte à réparer doit être chauffée suffisamment longtemps pour saturer à la température de
préchauffage souhaitée. La température normale de préchauffage des cartes est de 100°C (212°F) pour
les stratifiés verre-époxyde et de 120°C (248°F) pour ceux en céramique ou polyimide.
Il existe de nombreuses méthodes de chauffage telles fours, dispositifs de préchauffage du dessous des
cartes ; quelle que soit la méthode suivie, l'opérateur doit en choisir une qui chauffe l'ensemble de façon
aussi régulière que possible et qui est compatible avec la station ST 325. La température de
préchauffage doit être maintenue tout au long du processus d'extraction et d'installation. À cet effet,
PACE recommande l'utilisation des systèmes de préchauffage ST 400 et ST 450.
© 2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland
Tous droits réservés.
maintenir le composant en place de façon temporaire.
Page 30 de 34
Publicité
Table des Matières
