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Abaisser la buse jusqu'à un point d'environ 1 mm (0,040") au-dessus de la
carte avec les buses boîtiers ou à forme structurée. Abaisser la buse pour
qu'elle touche le composant BGA.
14. Avec les buses à jet unique, maintenir l'extrémité de la buse au-dessus
de la surface remaniée à une hauteur et un angle appropriés au type
d'application qui en est faite.
15. Appuyer et relâcher l'interrupteur de cycle pour activer le cycle de chaleur.
16. L'écran affiche la durée du cycle (« Reflo ») restant à s'écouler. La pompe d'aspiration
s'active 5 secondes avant la fin du cycle.
17. En fin de cycle, relever doucement le fer pour extraire le composant de la carte. Avec une
buse à jet simple, utiliser un appareil ou une pince pour extraire le composant de la carte.
18. Placer le composant sur une surface résistante à la chaleur.
19. Appuyer sur l'interrupteur et le maintenir pendant au moins 0,5 seconde pour
désactiver l'aspiration et relâcher le composant.
AVERTISSEMENT : Le composant est CHAUD ! NE PAS enlever ou attraper
Mise en place temporisée
La procédure suivante indique les étapes à suivre pour configurer le mode de mise en place
temporisée des composants. La durée de mise en place peut être déterminée par l'aspect visuel
de la soudure ou par l'usage d'un thermocouple.
© 2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland
Tous droits réservés.
le composant avec les mains nues. Poser le composant
sur une surface résistante à la chaleur. Laisser au
composant et à la carte suffisamment de temps pour
refroidir à température ambiante avant de les manipuler.
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