Mise En Place Des Composants - Pace worldwide SODRTEK ST 300 Manuel D'utilisation Et D'entretien

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8. Abaisser la buse :
a) D'environ 1 mm (0,040") au-dessus de la carte avec une buse en
forme de boîtier.
b) D'environ (selon le composant) 1 mm (0,040") au-dessus de la carte
avec une buse de forme structurée.
c) Toucher le composant lorsqu'une buse à échappement d'air est
utilisée (type V-A-N).
9. Appuyer et relâcher l'interrupteur de la pompe d'aspiration du fer pour lancer l'aspiration.
10. Avec les buses à jet unique, maintenir l'extrémité de la buse au-
dessus de la surface retravaillée à une hauteur et un angle appropriés
au type d'application qui en est faite.
11. Appuyer sur l'interrupteur de cycle et le maintenir pour activer le cycle
de chaleur.
12. Lorsque la soudure a fondu, lever doucement le fer pour retirer le composant de la carte. Avec
une buse courbe à jet unique, utiliser un instrument de récupération ou une pince pour enlever le
composant de la carte ; les étapes 13 et 14 ne s'appliquent pas.
13. Placer la buse (et le composant) sur une surface résistante à la chaleur.
14. Appuyer sur l'interrupteur et le maintenir pendant au moins 0,5 seconde
désactiver l'aspiration et relâcher le composant.
AVERTISSEMENT : Le composant est CHAUD ! NE PAS enlever ou attraper le composant
Mise en place du composant
1. Installer la buse appropriée et la coupelle de succion (si la buse n'est pas à jet unique) sur le fer.
2. Placer l'interrupteur de marche (sur le panneau avant de la station) sur la position ON.
3. Régler la température sur la position requise à l'aide du bouton de contrôle de température
variable.
4. Régler le débit d'air sur la position requise à l'aide du bouton de contrôle de soufflante
variable.
5. Appuyer et relâcher l'interrupteur de la pompe d'aspiration du fer pour lancer l'aspiration.
REMARQUE : Une alternative aux méthodes de positionnement du composant indiquées ci-
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland
Tous droits réservés
avec les mains nues. Poser le composant sur une surface résistante à la
chaleur. Laisser au composant et à la carte suffisamment de temps pour
refroidir à température ambiante avant de les manipuler.
dessous aux étapes
7 à 10
billes) et de le souder alors qu'il est maintenu en place sur le modèle du
circuit. Voir « Positionnement des composants ».
est de placer le composant (sauf les boîtiers à
pour
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