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Uberbriickung
mit réhrenférmigem
Bauelement
Normale Uberbriickung | Rohrenférmiges Bauele-
ment
VWRASAS-
:--:--
VRD-MEF 2EE000C
lektrode
Erscheinung
(
—))
rie
(Auf-
|
Leiterplatte
Klebemittel
Leiterplatte
Ldétstelle
nan
Lotstelle
machung)
Anbringung
auf der
Leiter-
platte
Symbol im
Schaitplan
Tabelle
21—1
WARTUNG
DER
STIFTLOSEN
WIDERSTANDE
UND KONDENSATOREN
Die Wartungsmethoden dieser Widerstande und Kondensatoren
ist naturlicherweise verschieden von der fur normale Widerstande
und Kondensatoren.
Entfernung des rohrenformigen
Bauelements
1. Mit
einem
Lotkolben
die
Lotstellen
der
einzelnen
An-
schilsse
des
Bauelements
erhitzen,
so dafS§ es von
der
Entlotlitze,
die
dagegengehalten
wird,
aufgenommen
werden
kann.
Siehe
Abbildung
21 —1.
2. Das
Bauelement
dann
vorsichtig
mit
einer
Pinzette
anheben und unter Verwendung der Lotkolbenhitze zu den
Anschliissen,
das Bauelement
entfernen. Siehe Abbildung
21—2.
VorsichtsmaRnahmen
beim
Entfernen:
1, Bei Verwendung
des Lotkolbens auf richtigen Gegendruck
achten
und vorsichtig
sein.
2. Beim
Entfernen
des
Bauelements
darf
kein
zu grofer
Druck mit der Pinzette ausgeibt werden.
3. Der
verwendete
Lotkolben
sollte
auf Wechselstromnetz
betreiben. Am besten ware die Ausrlstung einer Temperatur-
regiung, um den Lotkloben
auf ungefahr 240° zu halten.
4. Ein einmal entferntes Bauelement darf nicht erneut benutzt
werden.
Aufsetzen
eines rohrenformigen
Bauelements
1. Behelfsweise
einen
Anschlu&
des
Bauelements
auf
die
Kupferfolienflache
anléten.
Siehe Abbildung
21—3.
2. Wahrend
nun ein Ende des Bauelements
mit der Pinzette
festgehalten wird, die beiden AnschlUsse nun hintereinander
vollstandig festloten. Siehe Abbildung
21—4.
Vorsichtsma8nahmen
beim
Aufsetzen:
1. Beim
Anloten
der
Bauelementanschlusse
durfen
diese
nicht
direkt
mit
dem
Lotkolben
berUhrt
werden.
Der
Lotvorgang muBf so schnell wie moglich ausgefUhrt werden,
wobei
darauf geachtet werden
muf, daf& die Anschlilsse
und der Bauelementkorper selbst nicht beschadigt werden.
2. Beim Bertihren des Bauelements mit einer Pinzette, immer
nur die Anschlusse mit der Pinzette halten jedoch niemals
den Bauelementkorper selbst. Siehe Abbildung 21—4.
3. Den Spitzenkorper
in Kontakt mit der Leiterplatte beim
Anloten
halten.
—2Zi—
4, Der
verwendete
Lotkolben
sollte
auf Wechselstromnetz
betreiben.
Am
besten
ware
die Ausrustung
einer Tem-
peraturreglung, um den Lotkolben auf ungefahr 240°C zu
halten.
5. Die Lotzinnmenge
mu
fur den Lotvorgang ausreichtend
sein, darf jedoch nicht Uber die entsprechenden
Lotstellen
herausragen.
Allgemeine
Vorsichtsma&nahmen
bei
Behandlung = und
Lagerung
1. Eine
Oxidierung
der
Bauelementanschlusse
resultiert
in
einem
ungenugenden
LotanschliuB.
Die Bauelemente
niemals
mit der blo&Ben
Hand anfassen.
2. Bei
Lagerung
sollten die folgend aufgefuhrten
Lagerungs-
platz
vermieden
werden,
da
hier
Oxidierung
und
Ver-
schlechterung
der
Kondensatorleistung
oder
der Wider-
standsleistung auftreten konnen.
1) Platze mit Schwefel- oder Chlorgasbeeinflussung.
2) Direkte Sonnenbestrahlung
3) Platze mit hoher
Luftfeuchtigkeit oder Temperaturen.
Entlotlitze
WY
Nj
SUA
Léotkolben
@'
\1)
\d
Lotzinn
JS
fe
Kiebemittel
Rohrenférmiges Bauelement
Kupferfotienflache
Leiterptatte
Abbildung
21—1
Pinzette
Rohrenférmiges Bauelement
Lotkolben
Kupferfolienflache
Kiebemittel
Leiterplatte
Abbildung
21—2
Létkolben
Létzinn
Kupferfolienflache
Leiterplatte
Abbildung
21-3
Lotkolben
Pinzette
Y/
Lotzinn
NE | a
Kupferfoltienfiache
Leiterplatte
Rohrenférmiges Bauelement
Abbildung 21—4
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