Lenovo ThinkSystem SR635 V3 Guide De Maintenance page 383

Environnement
La plupart des configurations de ThinkSystem SR635 V3 sont conformes aux spécifications de la classe A2 de la
norme ASHRAE. En fonction de la configuration matérielle, elles sont également conformes aux spécifications de la
classe A3 et A4 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de
fonctionnement ne respecte pas la spécification A2 de la norme ASHRAE.
Selon la configuration matérielle, le serveur SR635 V3 est également conforme aux spécifications de la classe H1 de la
norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne
respecte pas la spécification de la classe H1 de la norme ASHRAE.
Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement par air ou effectué par le
module L2A (liquide-air)) :
• La température ambiante doit être limitée à 45 °C ou à une température inférieure (TDP < 240 W) si le serveur
répond aux conditions suivantes :
– Doté d'une mémoire DIMM TruDDR5 (64 Go ou moins)
– Sans unité NVMe 2,5 pouces, NVMe M.2 ou NVMe AIC
– Sans unité arrière ou unité 7 mm
– Sans adaptateur GPU
– Sans carte d'interface réseau (NIC) PCIe dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
– Sans pièce avec AOC dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
– Sans dissipateur thermique à boucle fermée
• La température ambiante doit être limitée à 40 °C ou à une température inférieure (TDP < 300 W) si le serveur
répond aux conditions suivantes :
– Doté d'une mémoire DIMM TruDDR5 (64 Go ou moins)
– Sans unité NVMe 2,5 pouces, NVMe M.2 ou NVMe AIC
– Sans unité arrière ou unité 7 mm
– Sans adaptateur GPU
– Sans carte d'interface réseau (NIC) PCIe dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
– Sans pièce avec AOC dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
– Sans dissipateur thermique à boucle fermée
• La température ambiante doit être limitée à 35 °C ou à une température inférieure (320 W ≤ TDP ≤ 400 W) si le
serveur est doté de l'un des composants suivants :
– Mémoire DIMM TruDDR5 128 Go
– ThinkSystem 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v2
– Unités NVMe, NVMe M.2 ou NVMe AIC
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
– Cartes d'interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 25 Go
– Pièces avec AOC dotées d'un débit égal ou supérieur à 25 Go
– Adaptateurs GPU
• La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l'un des
composants suivants :
– Disques arrière
– Unités EDSFF
– Pièces avec AOC et dotées d'un débit supérieur à 25 Gb
– Cartes d'interface réseau (NIC) PCIe dotées d'un débit supérieur à 25 Gb
– ThinkSystem 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement effectué par le module de
refroidissement direct par eau) :
• La température ambiante doit être limitée à 45 °C ou à une température inférieure (TDP < 240 W) si le serveur
répond aux conditions suivantes :
– Doté d'une mémoire DIMM TruDDR5 (64 Go ou moins)
– Sans unité NVMe 2,5 pouces, NVMe M.2 ou NVMe AIC
– Sans unité arrière ou unité 7 mm
– Sans adaptateur GPU
– Sans carte d'interface réseau (NIC) PCIe dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
– Sans pièce avec AOC dotée d'un débit égal ou supérieur à 25 Gb
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Chapitre 3 Identification des problèmes
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