Lenovo ThinkSystem SR635 V3 Guide De Maintenance page 31

– 8 x 2,5" NVMe (Gen 5)
Les groupes de processeurs sont définis comme suit :
• Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
• Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
• Groupe D : 120 W ≤ cTDP ≤ 155 W
• Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Les types de dissipateurs thermiques et de ventilateurs des tableaux présentent les abréviations suivantes :
• Dissipateur thermique par refroidissant à air : CA
• Dissipateur thermique à boucle fermée (également appelé module de refroidissement liquide-air) : CL
• Dissipateur thermique à boucle ouverte (également appelé Module de refroidissement direct par eau
(DWCM)) : OL
• Ventilateur performance : P
• Ventilateur standard : S
• E 1 : à l'exception des processeurs 9175F, 9275F, 9375F, 9475F et 9575F.
• E 2 : à l'exception des processeurs 9175F et 9275F.
Configurations standard : modèles de serveur avec des baies d'unité avant uniquement
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de
baies d'unité avant uniquement.
Baies avant
• 10 x 2.5" NVMe
• 10 x 2.5" AnyBay
• 10 x 2.5" SAS/SATA
• 8 x 2.5'' SAS/SATA
• 6 x SAS/SATA + 4 x AnyBay
• 6 x SAS/SATA + 2 x AnyBay + 2 x NVMe
16-EDSFF
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
• 4 x 2.5'' SAS/SATA
• 4 x 2.5'' NVMe
• 4 x 2.5'' AnyBay
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
• 4 x 2.5'' SAS/SATA
• 4 x 2.5'' NVMe
• 4 x 2.5'' AnyBay
Tempéra-
ture
Groupe de
ambiante
proces-
max. (au
seurs
niveau de
la mer)
35 °C B, D
35 °C A
30 °C E 1
35 °C E 2
35 °C E
40 °C A
B, D
45 °C
30 °C A, B, D
35 °C E
35 °C A, B, D
30 °C E 1
35 °C E 2
35 °C E
40 °C A
45 °C B, D
35 °C A, B, D
25 °C E
35 °C E
.
Chapitre 1 Procédures de remplacement de matériel
Dissipateur Type de
thermique ventilateur
AC/CL S/P
AC/CL P
P
AC
CL P
OL P
AC P
P
AC
AC P
OL P
AC/CL P
AC P
CL P
OL P
AC P
AC P
AC P
AC P
OL P
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