Lenovo ThinkSystem SR635 V3 Guide De Maintenance page 35

Baies avant
16-EDSFF
Utilisation du châssis de 10 x 2,5 pouces
• 4 x 2.5'' SAS/SATA
• 4 x 2.5'' NVMe
• 4 x 2.5' AnyBay
Utilisation du châssis de 4 x 2,5 pouces
• 4 x 2.5'' SAS/SATA
• 4 x 2.5'' NVMe
• 4 x 2.5'' AnyBay
Emplacements des ventilateurs et quantité pris en charge pour différentes configurations
La quantité de ventilateurs prise en charge et les emplacements d'installation suggérés varient selon les
configurations. Pour plus d'information, voir le tableau suivant.
Tem- Proces- Dissi-
pératu- seur pateur
re thermi-
am- que
biante
max.
(au
niveau
de la
mer)
30 °C A, B, D AC
25 °C E 2 AC
E
35 °C OL
30 °C A, B, D AC
A, B, D
25 °C CL
25 °C E 2 AC/CL
E
30 °C OL
30 °C A, B, D AC
25 °C E 2 AC
30 °C E OL
Chapitre 1
Empla-
Qté Câble pris en
max. ce- charge
ments
PCIe/
OCP suggé-
rés
3 1, 2, 3
AOC/DAC
3 1, 2, 3 sans AOC 100G
2 1, 3
AOC/DAC
3 1, 2, 3 AOC/DAC
3 1, 2, 3
AOC/DAC
3 1, 2, 3 sans AOC 100G
2 1, 3
AOC/DAC
5 1, 2, 3, AOC/DAC
4, 5
5 1, 2, 3, sans AOC 100G
4, 5
4 1, 3, 4, 5 sans AOC 100G
.
Procédures de remplacement de matériel
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