Lenovo ThinkSystem SR635 V3 Guide De Maintenance page 27

Baies avant
Utilisation du châssis de
4 x 2,5 pouces
• 4 x 2.5'' SAS/SATA
• 4 x 2.5'' NVMe
• 4 x 2.5'' AnyBay
Règles thermiques pour les 3DS RDIMM de 256 Go
Cette section fournit des informations thermiques lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4)
3DS RDIMM-A v1 est installé.
Remarque : ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n'est pas pris en charge
lorsque les unités arrière (à l'exception des unités 7 mm), les adaptateurs GPU ou les adaptateurs PCIe/OCP
(≥ 100 Go) sont installés.
Te-
mp-
éra-
ture
am-
bia-
nte
ma-
x.
Groupe de processeurs
(au
ni-
ve-
au
de
la
me-
r)
30 ° B
C
35 ° A
C
25 ° E (processeurs 9654/9654P uniquement)
C
.
Chapitre 1 Procédures de remplacement de matériel
Dis-
Emplace-
si-
Qté
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AC 4 1, 2, 3, 5
AC 2 1, 5
AC 1 1
17