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Saia-Burgess Controls SA
2.4
Concept de mise à la terre et d'alimentation
Dans la partie inférieure du boîtier du PCD1 se trouve une plaque de blindage
et de mise à la terre. Cette plaque, associée à la plaque de blindage et de mise
à la terre dans le support de module, constitue une large masse commune pour
l'ensemble des modules E/S et pour l'alimentation externe.
Si un module d'E/S est placé dans le support de module, les ergots des plaques
de blindage forment un point de contact multiple fiable avec le module.
Le potentiel zéro (pôle négatif) de l'alimentation 24 VDC est relié avec la borne
moins de l'alimentation. Elle doit être reliée au rail de mise à la terre avec une
liaison la plus court possible (< 25 cm), et une section de 1,5 mm
Tout blindage de signaux analogiques ou de câbles de communication doit
également être mis au potentiel de terre, soit via une borne négative, soit via le rail
de guidage. Toutes les connexions négatives sont reliées en interne. Pour assurer
un fonctionnement sans problème, ces connexions doivent être renforcées en
externe par des liaisons courtes de 1,5 mm
0 V +24 V
0 V +24 V
Hardware Manuel PCD1.M0160E0 │ Document 27-622; Version FRA04 │ 2016-05-25
CC
DC
CPU
X3
33
Alimentation
30
X2
X1
2
1.5 mm
/ 25 cm maxi
Barette de masse
Concept de mise à la terre et d'alimentation
de section.
2
X0
Guide
.
2
2-10
2
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