Lenovo ThinkSystem SR665 V3 Guide De Maintenance page 28

Tem-
pér-
Baies Proces-
ature
avant seur
maxi-
male
Groupe A
Groupe B,
A
Groupe E
25 °C
Groupe E
Groupe B
Groupe A
24 x
25 °C
2.5"
Groupe B,
A
Remarques :
• Les processeurs du groupe E
• Pour les configurations GPU, la température maximale de 25 °C est prise en charge dans les conditions
suivantes :
– Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb n'est pas installée dans
l'emplacement 3.
– Les pièces suivantes ne sont pas installées :
– Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP
• Dans les configurations GPU, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A
v1 n'est prise en charge que sur les serveurs à baies avant 8 x 2,5" / 16 x 2,5" / 8 x 3,5" et dissipateurs
thermiques standards à une température maximale de 25 °C.
Mise sous et hors tension du serveur
Les instructions de la présente section vous indiquent comment mettre le serveur sous et hors tension.
18
ThinkSystem SR665 V3 Guide de maintenance du matériel
Dis-
Type
sipa-
de
Grille
teur
d'aé- ven-
ther-
ration tila-
mi-
teur
que
2U P S P
2U P GPU P
1
2U P S P
1
2U P GPU P
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.
Qté GPU max.
DW
DW
(A40/
SW
(A2000)
L40)
Non
10 3 disponi-
ble
Non
dis- Non
po- disponi- 3
ni- ble
ble
Non
6 3 disponi-
ble
Non
dis- Non Non
po- disponi- disponi-
ni- ble ble
ble
Non
6 3 disponi-
ble
Non
6 3 disponi-
ble
Non
dis- Non Non
po- disponi- disponi-
ni- ble ble
ble
DIMM
prise en
charge
350 W Autre
>=
DW DW
96 Go
Non Non
O*
disponi- disponi-
ble ble
3 3 O
Non Non
disponi- disponi- O
ble ble
2 2
(empla- (empla-
O
cement cement
2/5) 2/5)
Non Non
disponi- disponi- O
ble ble
Non Non
disponi- disponi- O*
ble ble
2 2
(empla- (empla-
O*
cement cement
2/5) 2/5)