Lenovo ThinkSystem SR665 V3 Guide De Maintenance page 25

• Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
• Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Configurations classiques
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations classiques.
Température
Baies avant
maximale
45 °C
35 °C
• 8 x 2.5"
• 16 x 2.5"
• 8 x 3.5"
30 °C
25 °C
Remarques :
• Les processeurs du groupe E
• Lorsqu'une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la
température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
• Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C
maximum.
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
– Cartes d'interface réseau (NIC) à un débit supérieur ou égal à 100 Gb
– Pièces avec AOC et dotées d'un débit de 25 Gb
• Dans les configurations classiques, la mémoire ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS
RDIMM-A v1 n'est prise en charge que sur les serveurs équipés de dissipateurs thermiques standard à
une température maximale de 25 °C.
Configurations de stockage
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Prise en
Baies charge des
avant baies
centrales
N
N
24 x 2.5"
N
16 x 2.5" +
FIO
N
N
Dissipateur
Processeur
thermique
Groupe B
2U P
Groupe B
2U S
Groupe B, A
2U S
Groupe E 1
2U A
Groupe B, A
2U S
Groupe E 1
2U P
Groupe E
2U A
Groupe B, A
2U S
Groupe E
2U P
1 comprennent 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.
Prise en Tempé-
charge des rature
baies maxima-
arrière le
N 30 °C
30 °C
N
N 30 °C
N 30 °C
N 25 °C
Grille
d'aération
S
S
S
S
S
S
S
S
S
Dissipa-
teur
Proces-
thermi-
seur
que
Groupe B
2U S
Groupe B
2U S
Groupe A
2U P
Groupe E
2U A
Groupe B
2U S
.
Chapitre 1 Procédures de remplacement de matériel
DIMM prise
Type de
en charge >=
ventilateur
96 Go
P N
S N
P O
P N
P O
P O*
P O*
P O
P O
DIMM
Type de
Grille
prise en
d'aéra- ventila-
charge
tion teur
>= 96 Go
S S N
S P O
S P O*
S P O*
S P O
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