Lenovo ThinkSystem SR665 V3 Guide De Maintenance page 26

Prise en
Baies charge des
avant baies
centrales
N
N
O*
O*
N
O
O
N
N
N
N
O*
12 x 3.5"
O*
N
O
O
Remarques :
• Les processeurs du groupe E
9734.
• Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb est prise en charge dans les conditions
suivantes :
– Les ventilateurs de performance sont utilisés.
– Le pièce n'est pas installée dans l'emplacement 3.
• Les pièces suivantes ne sont pas prises en charge dans les configurations de stockage :
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
16
ThinkSystem SR665 V3 Guide de maintenance du matériel
Prise en Tempé-
charge des rature
baies maxima-
arrière le
N 25 °C
O* 30 °C
N 30 °C
O* 30 °C
O 25 °C
N 25 °C
O 25 °C
N 30 °C
N 30 °C
N 30 °C
O* 30 °C
N 30 °C
O* 30 °C
O 25 °C
N 25 °C
O 25 °C
dans le tableau ci-dessus comprennent 9654 (P), 9554 (P), 9174F, 9754 et
2
Dissipa-
teur
Proces-
thermi-
seur
que
Groupe A,
2U P
E 2
Groupe B
2U P
Groupe B
2U P
Groupe B
2U P
Groupe B,
2U P
A
Groupe B,
2U P
A
Groupe B,
2U P
A
Groupe B
2U S
Groupe A
2U P
Groupe E
2U A
Groupe B
2U P
Groupe B
2U P
Groupe B
2U P
Groupe B,
2U P
A
Groupe B,
2U P
A
Groupe B,
2U P
A
DIMM
Grille Type de
prise en
ventila-
d'aéra-
charge
tion teur
>= 96 Go
S P O*
S P O*
Non
disponi- P O*
ble
Non
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P O
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Non
disponi- P O*
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Non
disponi- P O*
ble
S P O
Non
disponi- P O
ble
Non
disponi- P O
ble