Figure 80. Installation d'un support de processeur
Etape 3. Appliquez de la pâte thermoconductrice.
a.
Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le côté
en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du
support est alignée sur celle du plateau d'expédition.
b.
S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du
processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
Remarque : Assurez-vous que l'alcool est correctement évaporé avant d'appliquer une
nouvelle pâte thermoconductrice.
c.
Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
Figure 81. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d'expédition
Etape 4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
a.
Retournez le dissipateur thermique, puis posez-le sur une surface plane.
.
Chapitre 3
Procédures de remplacement de matériel
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