STAMOS Soldering 6105 S-LS-6 Manuel D'utilisation page 3

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  • FRANÇAIS, page 29
Lagerungstemperatur (⁰C)
Luftfeuchtigkeit der Lagerung
Temperaturbereich (⁰C)
Ausgangsleistung (W)
Temperaturbeständigkeit
Widerstand der Lötspitze
Spannung der Löspitze
HEISSLUFT-ENTLÖTSTATION
Temperaturbereich (⁰C)
Ausgangsleistung (W)
Temperaturbeständigkeit
Geschwindigkeit der Luftströmung (L/
min)
VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1.
Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP,
QFP, PLCC, BGA, SMD uvm.
2.
Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärme-
dämmung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betrei-
ber.
4
DE
-20/-80
35% / 45%
LÖTSTATION
100-480
±1 ⁰C
75
<2ohm
<2mV
100-480
550
±1⁰C
28
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
1.
Drehknopf zur Regelung vom Luftdurchfluss / Umschaltung zwischen warmer und
kalter Luft
2.
Luftdurchflussanzeige
3.
Speichertaste (Speichern der eingeführten Parameter)
4.
Heißluft-Entlöterleitung
5.
Heißluft-Entlöter Ein-/Ausschalter
6.
Lötkolben Ein-/Ausschalter
7.
Schalter vom Entrauchungssystem beim Lötkolben
8.
Leitung vom Entrauchungssystem
9.
Aufnahme des Lötkolbens
10. Hot-Air - Betriebsanzeige
11. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
12. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
13. Betriebsanzeige des Heißluft-Entlöters (AUTO / MANUAL)
14. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Lötkolbens
15. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Lötkolbens
16. Standby-Zeit-Anzeige des Lötkolben
17. Temperatureinheit (F oder C) des Heißluft-Entlöters
DE
5

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