SICK LFR Mise En Service page 71

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Raccord aseptique
avec système d'an-
tenne encapsulé
Température process SIP (SIP = Sterilization in place)
Vaut pour la configuration d'appareil appropriée pour la vapeur, c.-à-d. raccord à bride ou raccord
aseptique avec système d'antenne encapsulé.
Alimentation en vapeur jusqu'à 2 h
Derating température ambiante
-40°C
-40°F
Fig. 38: Derating température ambiante, filetage G¾ et G1½ avec antenne cône intégrée jusqu'à +130 °C
(+266 °F)
A
Température ambiante
B
Température process
1
Boîtier en aluminium
2
Boîtier en matière plastique
3
Boîtier en acier inox (moulage cire-perdue)
4
Boîtier en acier inoxydable (électropoli)
LFR • Deux fils 4 ... 20 mA/HART
Matériau
Joint d'étanchéité
PTFE
PTFE (avec raccord
Clamp)
FKM (A+P 75.5/
VA/75F)
EPDM (A+P 70.10-
02)
FFKM (Kalrez 6230)
A
80°C / 176°F
65°C / 149°F
50°C / 122°F
42°C / 108°F
0°C / 32°F
-40°C / -40°F
Température du process (mesurée au
raccord process)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-40 ... +200 °C (-40 ... +392 °F)
-20 ... +130 °C (-4 ... +266 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-15 ... +130 °C (5 ... +266 °F)
+150 °C (+302 °F)
50°C
80°C
100°C
122°F
176°F
212°F
10 Annexe
1
/ 2 3
4
130°C
B
266°F
71

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