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Guide d'utilisation AirLink MP890 HSPA
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Caractéristiques environnementales
Température de
MIL 810F, Méthodes 501.4, 502.4
fonctionnement
-30 °C à +70 °C
(-22 °F à +158 °F)
Température
MIL 810F, Méthodes 501.4, 502.4
de stockage
-40 °C à +85 °C
(-40 °F à +185 °F)
Humidité
HR de 95 % sans condensation
MIL 810F, Section 507.4
Chute
MIL 810F, Section 516.5 D
Choc
MIL 810F, Méthode 516.5, Annexe C (Fragilité)
Vibration
MIL 810F, Méthode 514.5, Cat. 5,
Section 2.2.2 Procédure II
(cargaison hétérogène)
ASTM D-4169 (cargaison arrimée)
MIL 810F, Méthode 514.5, Cat. 4,
Section 2.2.1 Procédure I, Figure 514.5 C-1
(opération de transport)
DES
Mode opérationnel — contact de ± 6 kV,
conformément à CEI 61000-4-2
CE/UE
Conforme
Dimensions et poids
Poids
Hauteur
Largeur
Longueur
Matériau du boîtier
Surface du boîtier
Interfaces de l'ordinateur hôte
Série
Une — DB9 femelle
USB
Une — USB Type B, conforme à USB 1.1/2.0
Ethernet
Une — RJ45 femelle
0,9 kg (2 lb)
49 mm (1,93 po)
138 mm (5,43 po)
176 mm (6,93 po)
Métal
Peinture en poudre résistante aux rayures
2130795
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