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Tableau 33. Refroidissement de l'air : matrice de restriction thermique (sans processeur graphique) (suite)
Configuration
Stockage arrière
Modèl
cTDP
e
de cœurs
400
9684X
W
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
RDIMM 64 Go
Mémo
ire
RDIMM de 128 Go
RDIMM de 256 Go
Tableau 34. Refroidissement de l'air : matrice de restriction thermique (configuration du processeur graphique)
Configuration
Stockage arrière
cTDP
Puissa
240 W
nce de
300 W
concep
tion
thermi
que
TDP/
400 W
cTDP
du
proces
seur
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
Mémoi
RDIMM 64 Go
re
RDIMM de 128 Go
RDIMM de 256 Go
36
Caractéristiques techniques
Sans
8 disque
fond
s U.2 de
de
2,5 pouc
panie
es
r
Aucu
n
Aucun
disqu
disque
Nombre
e
arrière
arrièr
e
96
DLC requis
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
8 disques
U.2 de
2,5 pouces
Aucun
disque
arrière
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
4 disques de
10 disques SAS de
3,5 pouces
2,5 pouces
Aucu
n
2 dis
Aucun
disqu
ques
disque
e
E3.S
arrière
arrièr
e
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 35 °C
35 °C
35 °C 30 °C
35 °C
Non
pris
30 °C
en
35 °C
charg
e
4 disques de 3,5 pouces
Aucun disque arrière
30 °C
Non pris en charge
Non pris en charge
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
10 disques
NVMe de
2,5 pouces
2 dis
ques
2 dis
Aucun
2 disq
SAS
ques
disque
ues E3
de
E3.S
arrière
2,5 p
ouces
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
35 °
35 °C
35 °C
C
30 °
30 °C
35 °C
C
10 disques de
2,5 pouces
Aucun disque arrière
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
16 x E3.S
14 x E3.S
8 disques E3.
S
Aucun disque
arrière
.S
Non pris en
charge
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
16 x E3.S
14 x E3.S
8 disques E3.
S
Aucun
disque
arrière
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
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