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Tableau 27. Boîtier de 2,5 pouces, à refroidissement par air, P (1 processeur) (suite)
Processeur
TDP
6454S
270 W
8454H
270 W
6430
270 W
8444H
270 W
6414U
250 W
8450H
250 W
Tableau 28. Boîtier NVME, refroidi par air, 2P
Processeur
TDP
8470Q
350 W
8480+
350 W
8470
350 W
8468
350 W
8458P
350 W
8468V
330 W
8468H
330 W
8460H
330 W
8470N
300 W
8460Y+
300 W
8452Y
300 W
6454S
270 W
8454H
270 W
6430
270 W
8444H
270 W
8450H
250 W
Tableau 29. Boîtier NVME, refroidi par air, 1P
Processeur
TDP
8470Q
350 W
8480+
350 W
8470
350 W
8468
350 W
8458P
350 W
8468V
330 W
8468H
330 W
8460H
330 W
Nombre de
Modèle
cœurs
32
XCC
32
XCC
32
XCC
16
XCC
32
XCC
28
XCC
Nombre de
Modèle
cœurs
52
XCC
56
XCC
52
XCC
48
XCC
44
XCC
48
XCC
48
XCC
40
XCC
52
XCC
40
XCC
36
XCC
32
XCC
32
XCC
32
XCC
16
XCC
28
XCC
Nombre de
Modèle
cœurs
52
XCC
56
XCC
52
XCC
48
XCC
44
XCC
48
XCC
48
XCC
40
XCC
Dissipateur de
Dissipateur de
chaleur CPU1
chaleur CPU2
T0FVH (étendu)
s.o.
T0FVH (étendu)
s.o.
T0FVH (étendu)
s.o.
T0FVH (étendu)
s.o.
T0FVH (étendu)
s.o.
T0FVH (étendu)
s.o.
Dissipateur de
Dissipateur de
chaleur CPU1
chaleur CPU2
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Dissipateur de
Dissipateur de
chaleur CPU1
chaleur CPU2
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Caractéristiques techniques
Configuration
de tout le
stockage
25
25
25
25
25
25
Configuration
de tout le
stockage
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Configuration
de tout le
stockage
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
99
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