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M
XClusIvItés
Transducteur XStat™
Les transducteurs XStat™ incluent une multitude d'innovations en
matière de conception et de technologie, notamment le CLS™, le
MicroPerf, les diaphragmes Generation 2, le ClearSpars™, et le col-
lage sous vide.
CLS™ (Source linéaire curvilinéaire)
Depuis les débuts de l'audio, l'atteinte d'une dispersion en
douceur a été un problème pour tous les concepteurs. Les trans-
ducteurs à grand panneau présentent un défi unique parce que
plus le panneau est grand, plus le schéma de dispersion devient
directionnel.
Les haut-parleurs électrostatiques à grande portée ont long-
temps été les transducteurs les plus problématiques parce qu'ils
atteignent leur pleine capacité de portée par l'entremise d'une
grande surface. Il semblait être en conflit direct avec la disper-
sion en douceur et presque toutes les tentatives pour corriger ce
problème ont donné une mauvaise dispersion ou ont grande-
ment compromis la qualité du son.
Après des recherches exhaustives, les ingénieurs de MartinLogan
ont découvert une solution simple pour obtenir un schéma de
dispersion en douceur sans dégrader la qualité sonore. En cour-
bant le plan horizontal du transducteur électrostatique, il est
possible d'obtenir un schéma de dispersion horizontale con-
trôlée, sans compromettre la pureté du diaphragme presque
sans masse. Après avoir créé cette technologie, MartinLogan a
développé la capacité de production nécessaire pour la faire
sortir du laboratoire et la mettre en marché. Cette technologie
exclusive à MartinLogan est utilisée dans tous nos produits élec-
trostatiques. C'est l'une des nombreuses raisons qui soutiennent
notre réputation de son de haute qualité par une technologie
pratique. C'est également pour cette raison que vous voyez la
forme cylindrique transparente des produits MartinLogan.
Diaphragme Generation 2
Le diaphragme de EFX utilise un revêtement conducteur très
avancé appliqué à la surface en polymère à un niveau atom-
ique à l'aide d'un processus de collage au plasma. Un mélange
exclusif est poussé dans la surface de la pellicule en polymère
dans une chambre d'argon sans oxygène. Ce processus permet
d'obtenir des caractéristiques de résistance de la surface très
uniformes, une surface transparente et un diaphragme pratique-
ment sans masse. Cette résistance de la surface uniforme gère la
charge électrostatique sur le diaphragme et régule sa migration.
Ainsi, aucune décharge ni aucune production d'arc électrique
ne peut survenir.
48 Exclusivités MartinLogan
l
artIn
ogan
Stator MicroPerf
Lisse. Compact. La technologie du stator MicroPerf, présente
dans tous les transducteurs XStat™, révèle une zone jouable plus
ouverte dans chaque panneau, ce qui offre un rendement accru,
même des panneaux statiques plus compacts. Il est important de
noter que le transducteur XStat™ du tout nouveau haut-parleur
EFX prend en charge la largeur de bande et la dynamique asso-
ciées aux panneaux électrostatiques traditionnels de près de
deux fois sa taille.
Collage sous vide
Pour obtenir la puissance, la précision et la force du trans-
ducteur XStat™, deux stators isolés en carbone de haute pureté,
ainsi qu'un diaphragme collé au plasma exclusif et des entretois-
es ClearSpar™ sont fusionnés dans une géométrie courbée avec
un adhésif aérospatial dont la force dépasse celle de la soudure.
Notre processus de collage sous vide exclusif garantit une mise
sous tension uniforme du diaphragme et des tolérances de
construction très précises, ce qui entraîne une précision, une
linéarité et une efficacité sans équivoque.
Technologie AirFrame™
La technologie d'alliage d'aluminium extrudé ultra rigide de
catégorie aérospatiale AirFrame™ rigidifie et fixe le panneau
électrostatique XStat™ sur le boîtier du haut-parleur de graves
tout en fournissant une isolation sonore et électrique. La tech-
nologie de pointe AirFrame™ maximise la surface jouable des
panneaux électrostatiques et le schéma de dispersion dipôle
tout en minimisant la distorsion intermodulée destructive cau-
sée par les vibrations et la résonance nuisibles. Le résultat? Une
capacité d'image ultime, une résolution de faible niveau et une
précision générale.
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