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Glossaire
Les termes suivants sont utilisés tout au long de ce guide :
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ASP : fournisseur de services autorisé. Les entreprises qui ont reçu l'autorisation de réparer ou d'entretenir
un produit qui est toujours sous garantie par Microsoft.
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BMR : Bare Metal Recovery, fait référence au processus de sauvegarde image.
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Châssis ou IBC : façade arrière de la tablette
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Processeur (CPU) : unité centrale de traitement.
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CRU ou pièces détachées : unités remplaçables par le client. Pièces de rechange pouvant être retirées
et remplacées par le client.
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Écran ou TDM : Touch Display Module, module d'affichage tactile, écran complet avec toutes les couches.
ESD : décharge électrostatique.
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FPC : connexions des circuits imprimés flexibles.
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FRU : unités remplaçables sur site. Les FRU ne sont disponibles que pour les ASP. Certaines unités
remplaçables ne seront disponibles qu'en tant que FRU et ne sont donc prises en charge que par un ASP.
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IPA : de l'alcool isopropylique qui doit être utilisé pour nettoyer l'adhésif de l'appareil comme détaillé dans les
étapes du processus. Utilisez dans tous les cas de l'IPA à 70 %.
Carte mère ou PCBA : montage de la carte de circuit imprimé primaire.
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OS : système d'exploitation.
ASP : adhésif sensible à la pression.
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rSSD : SSD amovible.
SDT : kit de ressources de diagnostic pour Surface.
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SoC : système sur puce, un microprocesseur comportant plusieurs circuits et pièces électroniques sur un seul
circuit intégré.
Spatule : outil utilisé pour aider à ouvrir, soulever, installer et retirer des composants, comme les pièces
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électroniques. Généralement en plastique.
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Module thermique ou THM : ensemble avec dissipateurs de chaleur et ventilateur électrique.
TIM : matériau de lʼinterface thermique utilisé entre le THM et le PCBA.
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