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Intel SPKA4 MP Guide Produit page 25

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Baie arrière des composants électroniques
Figure 6. Composants internes de la baie arrière des composants électroniques
Baies des périphériques
Unité de disquette 3,5 pouces
L'unité de disquette 3,5 pouces de la baie périphérique 3,5 pouces accepte des supports de 720Ko,
1,2 Mo et 1,44 Mo. L'unité est accessible à l'extérieur depuis la façade avant du serveur.
Périphériques amovibles de 5,25 pouces
Le sous-châssis avant possède trois baies demi-hauteur de 5,25 pouces accessibles depuis la façade
avant du serveur. Ces baies permettent d'installer des bandes de secours, des CD-ROM ou tout
autre périphérique amovible.
Vous pouvez convertir les baies de 5,25 pouces en une seule baie longue. Cependant, il est
recommandé de ne pas utiliser ces baies pour installer des unités de disque dur car ces unités
génèrent des interférences électromagnétiques, augmentent les possibilités de décharges
électrostatiques et réduisent l'efficacité des ventilateurs.
Description du châssis
A.
Barre de maintien de la mémoire
B.
Module de mémoire
C.
Cartes d'extension PCI longues
D.
Carte HPIB (Hot Plug Indicator Board)
E.
Cartes d'extension PCI courtes
F.
Carte de base
G.
Dispositif epac en mousse du processeur
H.
Processeurs/assemblages de terminaison/systèmes de maintien
A
B
C
D
E
F
G
H
OM10162
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