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Modules de sorties intensité/tension analogiques Comptact I/O 5069
Dimensions
Considérations en matière de mise à la terre
Vous devez effectuer une mise à la terre des rails DIN selon les consignes données dans la publication 1770-4.1, Industrial
Automation Wiring and Grounding Guidelines.
ATTENTION : ce produit est mis à la terre du châssis par l'intermédiaire du rail DIN. Utilisez un rail DIN en acier zingué chromaté jaune pour garantir une bonne mise à la
terre. L'utilisation de rails DIN en d'autres matières (par exemple, en aluminium ou en plastique) pouvant se corroder et s' o xyder ou présenter une mauvaise conduction,
peut se traduire par une mise à la terre incorrecte ou intermittente. Fixez le rail DIN à la surface de montage tous les 200 mm environ et utilisez des ancrages d' e xtrémité
appropriés. Veillez à ce que le rail DIN soit mis à la terre correctement. Reportez-vous à la publication Rockwell Automation 1770-4.1, « Automation Wiring and
Grounding Guidelines », pour de plus amples informations.
Vous avez la possibilité d'utiliser les rails DIN suivants avec un système Compact I/O 5069 :
• EN50022 - 35 x 7,5 mm
• EN50022 - 35 x 15 mm
6
25,56 mm
22 mm
Publication Rockwell Automation 5069-IN012A-FR-P - Octobre 2015
137,85 mm
109,09 mm
105,42 mm
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