Dell EMC PowerEdge R7515 Caractéristiques Techniques page 15

Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques des cartes du processeur graphique V100S et A16
Type de configuration
de disques
Configuration arrière
Température ambiante
Logement 2 s.o.
Logement 3 s.o.
Logement 4 s.o.
Logement
5
Logements
2 et 3
Logements
4 et 5
Logements
2, 3, 4 et 5
REMARQUE : Les boîtiers de 8 disques durs de 3,5 pouces ne prennent pas en charge le câble d'alimentation auxiliaire, et par
conséquent ne prennent pas en charge les cartes du processeur graphique V100S et A16.
Tableau 22. Matrice de support des processeurs
TDP (W) Type de
ventilateur
280 Ventilateur H
PR
8 disques de 12 disques de
3,5 pouces 3,5 pouces
2 LP + 2 FH 2 LP + 2 FH
Jusqu'à 30 °C Jusqu'à 30 °C
s.o.
s.o.
s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
Type de Type de HSK
ventilateur (8 disques de
(8 disques 3,5 pouces/
de 24 disques de
3,5 pouces/ 2,5 pouces/
24 disques 12 disques SAS
de de 2,5 pouces
2,5 pouces) + 12 disques
NVMe de
2,5 pouces/
24 disques
NVMe de
2,5 pouces)
Ventilateur H HPR 1U
PR
12 disques de 24 disques de
3,5 pouces 2,5 pouces
2 disques SAS 2 LP + 2 FH
de 3,5 pouces
arrière
Jusqu'à 30 °C Jusqu'à 30 °C
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o. HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Type de HSK Type de HSK
(12 disques (12 disques de
de 3,5 pouces +
3,5 pouces) 2 disques
arrière de
3,5 pouces)
S/O HPR 2U
12 disques 24 disques
SAS de NVMe de
2,5 pouces 2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces
2 LP + 2 FH 2 LP + 2 FH
Jusqu'à 30 °C Jusqu'à 30 °C
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
s.o. s.o.
Prise en Prise en
charge charge
ASHRAE A3 d'ASHRAE A4
Non Non
Caractéristiques techniques 15