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Tableau 3. Composants système additionnels
Numéro
d'index
Référence
17
MTA9ASF51272PZ-
2G3B1
MTA9ASF1G72PZ-
2G3B1
MTA18ASF2G72PZ-
2G3B1
MTA36ASF4G72PZ-
2G3A1
M393A1G40DB0-
CPB
M393A2G40DB0-
CPB
M393A4K40BB0-CPB 16
HMA41GR7AFR4N-
TF
HMA42GR7AFR4N-
TF
HMA84GR7MFR4N-
TFT1
18
SSD-DM064-PHI
SSD-DM128-
SMCMVN1
19
MBD-P8DTU
20
21
00UL867
00UL865
22
SNK-P0052P-IB001
*Tous les modules de mémoire dans un système 8001-12C doivent être de la même taille et du même
fabricant. Il n'est pas possible de mélanger des modules mémoires de différentes tailles ou de différents
fabricants dans le système 8001-12C.
Ports arrière
Unités par
assemblage
Description
16
Barrette RDIMM DDR4 4 Go, 2400 MHz 1RX8 (Micron
Technology, Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2400 MHz 1RX8 (Micron
Technology, Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2400 MHz 1RX4 (Micron
Technology, Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2400 MHz 2RX4 (Micron
Technology, Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2133 MHz 1RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2133 MHz 2RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2133 MHz 2RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2133 MHz 1RX4 (SK hynix,
Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2133 MHz 2RX4 (SK hynix,
Inc.)*
16
Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2133 MHz 2RX4 (SK hynix,
Inc.)*
2
Disque sur module (DOM) SATA 64 Go
2
Disque sur module (DOM) SATA 128 Go
1
Fond de panier système
14
Vis
2
Module processeur système 8 coeurs 2,328 GHz
2
Module processeur système 10 coeurs 2,095 GHz
2
Kit dissipateur thermique (inclut le dissipateur thermique et
le matériel d'interface thermique)
7
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