Levelflex FMP53
Endress+Hauser
3.1.2
Boîtier de l'électronique
2
1
2
Construction du boîtier de l' é lectronique
1
Couvercle du compartiment de l' é lectronique
2
Module d' a ffichage
3
Module électronique principal
4
Presse-étoupe (1 ou 2, selon la version de l' a ppareil)
5
Plaque signalétique
6
Module électronique E/S
7
Bornes de raccordement (bornes embrochables à ressort)
8
Couvercle du compartiment de raccordement
9
Borne de terre
3.2
Marques déposées
FOUNDATION
TM
Fieldbus
Marque déposée de la Fieldbus Foundation, Austin, Texas, USA
KALREZ
®
, VITON
®
Marque déposée de la société DuPont Performance Elastomers L.L.C., Wilmington, USA
TEFLON
®
Marque déposée de la société E.I. DuPont de Nemours & Co., Wilmington, USA
TRI CLAMP
®
Marque déposée de la société Alfa Laval Inc., Kenosha, USA
3.3
Brevets
Ce produit est protégé par au moins l' u n des brevets listés ci-dessous.
D' a utres brevets sont en cours.
Brevets US
5.827.985
5.884.231
5.973.637
6.087.978
6.140.940
4
3
Description du produit
5
9
6
7
8
Brevets EP
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955 527
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A0012422
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