IBM S812LC Guide D'installation Rapide page 8

Tableau 4. Composants systèmes additionnels (système à refroidissement par eau) (suite)
Numéro
d'index Référence
22 00E5185
00E5187
23 00E5128
24 00E4476
25
26 01EM027
27 01AF969
Composants divers
Tableau 5. Composants système divers
Description
Kit de remplacement du matériau
d'interface thermique (inclut un
outil de retrait de l'ancien matériau,
des pinces brucelles et un matériau
d'interface thermique neuf)
Kit fond de panier système pour
système à refroidissement par eau
(inclut une plaque froide et un
plateau module)
Ports arrière
8
Unités par
assemblage Description
2 Kit de module de processeur système 8 coeurs 3,259 GHz
(inclut le module de processeur système, le bac
processeur, un tournevis hexagonal de 4 mm, l'outil de
remplacement du module et une pompe à air)
2 Kit de module de processeur système 10 coeurs 2,860
GHz (inclut le module de processeur système, le bac
processeur, un tournevis hexagonal de 4 mm, l'outil de
remplacement du module et une pompe à air)
1 Carte des ventilateurs et des unités de disque
1 Kit de vis
Remarque : Le kit de vis inclut 12 vis pour la carte des
ventilateurs et des unités de disque et 16 vis pour le fond
de panier du système.
1 Support central du fond de panier système
Kit GPU à refroidissement par eau (inclut l'ensemble
diffuseur, la carte GPU, le déflecteur d'air, le dissipateur
thermique et le matériau d'interface thermique)
1 Ensemble plaques froides (inclut les plaques froides, des
pinces brucelles et des matériaux d'interface thermique)
Référence
01EM029
01EM030
Unités par assemblage
1
1