Table des Matières
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Caractéristiques techniques
Processeur
Type de processeur
Bus d'extension
Type de bus
Logements d'extension dotés de cartes de montage :
Carte de montage 1
Carte de montage 2
Carte de montage 3
Mémoire
Architecture
Supports de barrette de mémoire
Capacités de la barrette de mémoire
Barrettes LRDIMM
Barrettes RDIMM
•
Un processeur Intel Xeon de la famille E5-2609
ou E5-2630
•
Un ou deux processeurs Intel Xeon de la famille
E5-2400
Génération PCI Express 3
(Logement 1) une liaison x8 mi-hauteur/mi-longueur
(Logement 2) une liaison x8 mi-hauteur/mi-longueur
(Logement 3) une liaison x8 mi-hauteur/mi-longueur
(Logement 4) une liaison x16 pleine hauteur/pleine
longueur
REMARQUE: Pour utiliser les logements 1 à 4, les
deux processeurs doivent être installés.
(Logement 5) une liaison x8 pleine hauteur/pleine
longueur
(Logement 6) une liaison x16 pleine hauteur/pleine
longueur
Barrettes DIMM DDR3 800 MT/s, 1 066 MT/s, 1 333 MT/s
ou 1 600 MT/s avec registre, sans tampon ou à ECC à
charge réduite
Prise en charge ECC avancée ou opération de mémoire
optimisée
Vingt-quatre supports à 240 broches
Quatre rangées de 32 Go
2 Go, 4 Go, 8 Go, ou 32 Go classés individuellement, par
deux ou par quatre
16 Go classés individuellement ou par deux
7
121
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Dépannage
