Bowers & Wilkins ISW-3 Mode D'emploi page 63

Se il pavimento viene realizzato tramite pannelli,
utilizzare la dima di foratura (e) per segnare l'apertura
sul pannello. Le sei sporgenze corrispondono
alle dimensioni esterne della griglia a vista e sono
riportate per indicare lo spazio occupato da essa.
Ignorare i contorni delle sporgenze e disegnare un
perfetto rettangolo. Con un utensile adatto praticare
il foro sul pannello (Figura 37).
A questo punto è possibile applicare del sigillante
morbido sul lato superiore del mobile del subwoofer
per prevenire vibrazioni contro il pannello del
pavimento.
Nel caso di pavimenti a pannelli, posizionare quello
dove è stato praticato il foro rettangolare facendolo
combaciare con l'apertura del subwoofer.
Nel caso di pavimenti realizzati mediante liste di
parquet, disporle ai lati dell'apertura del subwoofer.
Se si desidera ricoprire il piano di calpestio con
un rivestimento sottile (si vedano in proposito le
considerazioni all'inizio di questa Sezione), stenderlo
sul pavimento e quindi praticare un foro rettangolare
in corrispondenza dell'apertura nel pannello
sottostante.
Se desiderato, verniciare la griglia esterna (b).
Fissare il telaio della griglia (c) all'apertura del
condotto utilizzando le due viti a testa bombata M3 x
35 mm (i) inserite nei fori previsti nelle due sbarrette
di rinforzo mediane. Non stringere eccessivamente
le viti. È possibile che le due sbarrette mediane
flettano leggermente, ma la cornice del telaio non
deve subire deformazioni altrimenti la griglia non si
aggancerà in modo corretto.
Agganciare la griglia (b) al telaio (c) (Figura 39).
e
Figura 37
h
Figura 38
b
i
i x 2
c
Figura 39
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