D G F r
THERMASGARD
®
Gehäuse
Enclosure
Boîtier
Корпус
Zum Öffnen des Gehäuses einen Schraubendreher (2,0) in die
Nut mittig ansetzen, nach unten drücken und den Bodenrahmen
etwas anheben. Den Deckel nach vorne ziehen und halten.
To open the enclosure, set a screwdriver (2.0) in the groove at
centre, press down, and lift up the bottom frame slightly. Pull
top cover forward and hold it.
Pour ouvrir le boîtier placer le tournevis (2,0) au centre de
l'encoche, pousser vers le bas et soulever légèrement le cadre
inférieur. Tirer le couvercle vers l'avant et le maintenir.
Чтобы открыть корпус, вставьте жало отвертки (2,0) в паз
по центру, надавите вниз и слегка приподнимите основание
корпуса. Крышку сдвигайте вперед, аккуратно удерживая ее.
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Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.
Errors and technical changes excepted.
Sous réserve d'erreurs et de modifications techniques.
Возможны ошибки и технические изменения.
RTM
Baldur
2- oder 3-Leiter-Anschluss*
+UB
Ausgang in C°
n.c.
GND
(Hintergrund-
beleuchtung)
6
5
passiver Sensor
2- or 3-wire connection*
Raccordement 2 ou 3 fils*
Двух- или трехпроводное подключение*
+UB
Output in C°
n.c.
GND
(Background
lighting)
6
5
passive sensor
*
Anschluss
:
2-Leiter-Anschluss für Geräte ohne ⁄ mit Display (unbeleuchtet)
3-Leiter-Anschluss für Geräte mit beleuchtetem Display
*
Connection
:
2-wire connection for devices with ⁄ without display (not illuminated)
3-wire connection for devices with illuminated display
*
Raccordement
:
Raccordement 2 fils pour appareils sans ⁄ avec écran (non éclairé)
Raccordement 3 fils pour appareils à écran rétro-éclairé
*
Подключение
:
двухпроводное для устройств без дисплея ⁄ с дисплеем (без подсветки)
трехпроводное для устройств с подсветкой дисплея
RTM 1 - xx
mit Display
min. max.
±10K Offset
int.
Sensor
RTM 1 - xx
with display
avec écran
с дисплеем
min. max.
±10K Offset
int.
Sensor