IBM Power System S822LC Guide D'installation Rapide page 4

Tableau 2. Composants système
Numéro
d'index Référence
1
2 MCP-310-82914-0B
3 SNK-P0053P-IB001
4 00UL866
00UL864
00UL010
5 MTA9ASF51272PZ-
2G3B1
MTA9ASF1G72PZ-
2G3B1
MTA18ASF2G72PZ-
2G3B1
MTA36ASF4G72PZ-
2G3A1
M393A1G40DB0-
CPB
M393A2G40DB0-
CPB
M393A4K40BB0-CPB 16
HMA41GR7AFR4N-
TF
HMA42GR7AFR4N-
TF
HMA84GR7MFR4N-
TFT1
6 SSD-DM064-PHI
SSD-DM128-
SMCMVN1
7 MBD-P8DTU
8
9 FAN-0166L4
10 BPN-SAS3-826A
BPN-SAS3-826EL1-
N4
11
12 HDD-A2000-
ST2000NM003401
12 HDD-A4000-
ST4000NM003401 ou
HDD-A4TB-
HUS726040AL5210
4
Unités par
assemblage Description
1 Assemblage du capot supérieur
2 Vis
1 Déflecteur d'air du CPU
2 Kit dissipateur thermique (inclut dissipateur thermique et le
matériel d'interface thermique)
2 Module processeur système 8 coeurs 3,325 GHz
2 Module processeur système 10 coeurs 2,926 GHz
2 Module processeur système 11 coeurs 2,893 GHz
16 Barrette RDIMM DDR4 4 Go, 2400 MHz 1RX8 (Micron
Technology, Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2400 MHz 1RX8 (Micron
Technology, Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2400 MHz 1RX4 (Micron
Technology, Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2400 MHz 2RX4 (Micron
Technology, Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2133 MHz 1RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2133 MHz 2RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2133 MHz 2RX4 (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 8 Go, 2133 MHz 1RX4 (SK hynix,
Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 16 Go, 2133 MHz 2RX4 (SK hynix,
Inc.)*
16 Barrette RDIMM DDR4 32 Go, 2133 MHz 2RX4 (SK hynix,
Inc.)*
2 Disque sur module (DOM) SATA 64 Go
2 Disque sur module (DOM) SATA 128 Go
1 Fond de panier système
10 Vis
4 Ventilateur
1 Fond de panier d'unité de disque (prend en charge 12 unités
SAS ou SATA)
1 Fond de panier d'unité de disque (prend en charge 8 unités
SAS ou SATA et 4 unités SAS, SATA ou NVMe)
7 Vis
12 Unité de disque SAS 2 To 3,5 pouces
12 Unité de disque SAS 4 To 3,5 pouces