Dell EMC PowerEdge R6525 Guide Technique page 49

Tableau 34. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Configuration 4 disques de 3,5 pouces
Configuration 3 profil
arrière bas/
2 pleine
hauteur
Envelo cTDP
ppe max. du
thermi process
que eur
(TDP)
du
proces
seur
-
280 W - 32C
(75F3)
-
280 W -
64C/32C/24C
280 W
(7773X,7573X,747
3X)
-
280 W - 16C
280 W
(7373X)
Processeur Ventilateu
graphique T4 ou r HPR*
A2
REMARQUE : * La température ambiante prise en charge est 30 °C.
REMARQUE : ** La température ambiante prise en charge est 25 °C.
8 disques de
2,5 pouces
2 disqu 2 disques 3 profil
es SAS NVMe de bas/
de 2,5 2,5 pouc 2 pleine
pouces es à hauteur
à l'arrière
l'arrière
- - Ventilate
ur VHP*
HSK
Type L
- - -
- - -
Ventilate Ventilateu Ventilate
ur HPR* r HPR* ur HPR*
10 disques SAS de
2,5 pouces
2 disques 3 profil 2 disqu
NVMe de bas/ es SAS
2,5 pouc 2 pleine de 2,5
es hauteur pouces
(process à
eur l'arrière
unique) à
l'arrière
HSK
Type L
- Ventilateu -
r VHP*
HSK
Type L
- Ventilateu Ventilat
r VHP eur
VHP*
HSK
Type L HSK
Type L
- Ventilateu -
r VHP**
HSK
Type L
- Ventilateu Ventilat
r VHP* eur
VHP*
Annexe A. Autres spécifications
10 disques NVMe de
2,5 pouces
2 disqu 3 profil 2 disq
es bas/ ues
NVMe 2 pleine NVMe
de hauteur de
2,5 pou 2,5 po
ces à uces à
l'arrière l'arrièr
e
HSK
Type L
- Ventilateur -
VHP*
HSK Type L
Ventilate - -
ur VHP*
HSK
Type L
- - -
Ventilate Ventilateur Ventila
ur VHP* VHP* teur
VHP*
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