Caractéristiques thermiques
La gestion thermique de la plate-forme offre de hautes performances et un refroidissement approprié des composants, à la plus faible
vitesse de ventilation, sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) et des plages de
températures ambiantes étendues.
La conception thermique du système PowerEdge R6525 présente les caractéristiques suivantes :
● Conception thermique optimisée : architecture intégrée à la configuration du système.
● La position et la disposition des composants du système sont pensées pour fournir une couverture par flux d'air maximale aux
composants essentiels avec une dépense minimale de l'alimentation des ventilateurs.
● Gestion thermique complète grâce à la régulation de la vitesse des ventilateurs en fonction des différentes réponses des capteurs de
température du système et de l'inventaire des configurations système. La surveillance de la température inclut des composants tels
que les processeurs, les barrettes DIMM, le chipset, la température d'entrée du système, les disques durs et la carte de montage LOM.
● Le contrôle des ventilateurs thermiques en circuit ouvert ou fermé utilise la configuration du système pour déterminer la vitesse
des ventilateurs en fonction de la température d'entrée du système. La méthode de contrôle thermique en circuit fermé utilise des
températures de retour pour déterminer de manière dynamique les vitesses de ventilateur appropriées.
● Paramètres configurables par l'utilisateur dans l'écran de configuration du BIOS de l'iDRAC.
Les ventilateurs redondants N+1 permettent un fonctionnement continu en cas de défaillance d'un ventilateur dans le système.
Acoustique
Le système PowerEdge R6525 est un serveur monté en rack adapté à l'environnement de datacenter concerné. Toutefois, un niveau
d'émission acoustique inférieur peut être obtenu avec des configurations matérielles ou logicielles appropriées. Par exemple, avec sa
configuration minimale, le système R6525 est suffisamment silencieux pour être utilisé dans un environnement de bureau classique.
Tableau 21. Performances acoustiques du système PowerEdgeR6525
Configuration
Entrée
Catégorie
Catégorie 2
acoustique
Type de
Processeurs AMD®
processeur
EPYC™ de 2e et 3e
générations
Enveloppe
120 W (8 cœurs)
thermique (TDP)
du processeur
Nombre de
1
processeurs
Type de mémoire
RDIMM DDR4 8 Go
Nombre de
8
barrettes DIMM
Type de fond de
4 disques de 3,5 pouces
panier
Type de disque dur Disque SATA de 1 To et
de 3,5 pouces
Quantité de
2
disques durs
Type de bloc
800 W
d'alimentation
Nombre de blocs
2
d'alimentation
32
Alimentation, température et acoustique
Volume - 1 (HPC)
Catégorie 4
Processeurs AMD EPYC de 2e
et 3e générations
E 200 W (64 cœurs)
2
RDIMM DDR4 32 Go
16
10 disques de 2,5 pouces
Disque SAS 1-K de 2,4 To et
de 2,5 pouces + disque NVMe
de 2,5 pouces
6+4
1 400 W
2
Volume - 2 (stockage
arrière)
Catégorie 3
Processeurs AMD EPYC de
2e et 3e générations
120 W (16 cœurs)
2
RDIMM DDR4 16 Go
8
4 disques de 3,5 pouces +
2 disques de 2,5 pouces
Disque SAS de 4 To et de
3,5 pouces + disque SSD
de 2,5 pouces
4+2
800 W
2
Marge enrichie
Catégorie 5
Processeurs AMD EPYC
de 2e et 3e générations
225 W (64 cœurs)
2
RDIMM DDR4 64 Go
32
10 disques de 2,5 pouces
Disque SSD NVMe
Intel P4500 de 2 To
10
1 400 W
2