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Processeurs
Huit processeurs Intel Itanium 2 64 bits avec un cache secondaire sont montés sur des demi-
panneaux de carte de circuits imprimés (appelés cartes de n ud). Pour réduire la latence de la
mémoire, chaque processeur peut accéder à trois niveaux de mémoire cache sur puce. Les tailles
et les types de cache L3 varient selon la vitesse du processeur.
Modules de mémoire DIMM
Le système Altix 3700 Bx2 utilise des modules de mémoire DIMM qui sont offerts sur le
marché. La carte de module DIMM est une carte de 184 broches conforme aux standards
JEDEC.
Brochages
Reportez-vous à « Spécifications du port E-S » pour les spécifications de brochage et de
connecteurs non propriétaires du CR-brick.
Options du produit
Reportez-vous au tableau 5-1 pour les éléments configurables du CR-brick.
Tableau 5-1
Élément configurable
Capacité de mémoire
Processeurs
Remarque : On appelle généralement un CR-brick qui n a aucun processeur sur la carte de
ud interne un module « mémoire seulement » ou M-brick.
007-4377-002
Éléments configurables du CR-brick
Options
4,8 ou 12 modules DIMM par n ud
0 ou 8 par CR-brick
Brochages
73
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