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43
40
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37
63
66
67
68
Elua
Fig. 8:
2.2
Mise en place de l'appareil
2.2.1
Emballage
2.2.2
Contrôle
2.2.3
Lieu de mise en place
861 Advanced Compact IC
39
24
34
33
60
30
36
nt
Echantillon
Schéma de connexion pour le Compact IC 2.861.0040 avec mo-
dule suppresseur MSM II
Le 861 Advanced Compact IC est livré avec ses accessoires emballés
séparément, dans des emballages spéciaux protecteurs en mousse
absorbant les chocs, dont la forme est spécialement adaptée à celle
des instruments à protéger. L'appareil lui-même est emballé dans un
sac en polyéthylène sous vide, étanche à la poussière. Conservez
précautionneusement tous ces emballages, car eux seuls garantissent
un éventuel transport des appareils en toute sécurité.
Vérifier dès réception que l'envoi est bien complet et qu'il est arrivé à
bon port, sans dommage (comparer avec le bon de livraison et la liste
du matériel livré présentée dans le chap. 5.2). En cas de dommages
dus au transport, veuillez vous reporter aux instructions spécifiées dans
le chap.5.4.1 "Garantie".
Installer l'appareil dans un emplacement propice à l'exploitation et situé
à l'abri des vibrations, de toute atmosphère corrosive et des produits
chimiques.
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26
27 28
87
85
78
29
77
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89
H
SO
2
4
46
et 853 CO
2.2 Mise en place de l'appareil
53
44
82
83
84
46
86
81
79
75
Déchets
H
O
2
Suppressor MCS
2
45
Détecteur
53
.
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