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Tableau 26. Tableau des restrictions thermiques
-
TDP
95 W
95 W
80 W
80 W
70 W
Enveloppe thermique
(TDP) du processeur
65 W
65 W
55 W
46 W
35 W
REMARQUE :
Si une carte BOSS ou un processeur graphique A2 ou une carte PCIe > 25 W et qu'une carte NIC Broadcom 10 G est
installée, un ventilateur HPR PCI et un carénage PCIe sont nécessaires pour les deux configurations.
Restrictions d'air thermiques
Environnement ASHRAE A3/A4
● La température de fonctionnement correspond à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement ASHRAE A3/A4.
● Des blocs d'alimentation redondants sont requis
● Le module BOSS n'est pas pris en charge
● La redondance de refroidissement n'est pas prise en charge en raison d'un seul ventilateur dans le système (la zone de refroidissement
est séparée)
● Le processeur graphique A2 n'est pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge
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Caractéristiques techniques
Nombre de cœurs
8
6
8
6
4
8
6
4
2
2
Configuration 1 :
Configuration 2 : 8 disques
4 disques SATA de
de 3,5 pouces SAS/SATA
3,5 pouces
Type de
Type de dissipateur de
dissipateur de
chaleur/ventilateur
chaleur/ventilateur
HPR/STD
HPR/STD
HPR/STD
HPR/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
STD/STD
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