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Glossaire
Les termes suivants sont utilisés tout au long de ce guide :
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ASP : fournisseur de services autorisé. Les entreprises qui ont reçu l'autorisation de réparer ou d'entretenir un
produit qui est toujours sous garantie par Microsoft.
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BMR : Bare Metal Recovery, fait référence au processus de sauvegarde image.
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Châssis ou IBC : façade arrière de la tablette
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Processeur (CPU) : unité centrale de traitement.
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CRU ou pièces détachées : unités remplaçables par le client. Pièces de rechange pouvant être retirées et
remplacées par le client.
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Écran ou TDM : Touch Display Module, module d'affichage tactile, écran complet avec toutes les couches.
ESD : décharge électrostatique.
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FPC : connexions des circuits imprimés flexibles.
FRU : unités remplaçables sur site. Les FRU ne sont disponibles que pour les ASP. Certaines unités
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remplaçables ne seront disponibles qu'en tant que FRU et ne sont donc prises en charge que par un ASP.
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IPA : de l'alcool isopropylique qui doit être utilisé pour nettoyer l'adhésif de l'appareil comme détaillé dans les
étapes du processus. Utilisez dans tous les cas de l'IPA à 70 %.
Carte mère ou PCBA : montage de la carte de circuit imprimé primaire.
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OS : système d'exploitation.
ASP : adhésif sensible à la pression.
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rSSD : SSD amovible.
SDT : kit de ressources de diagnostic pour Surface.
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SoC : système sur puce, un microprocesseur comportant plusieurs circuits et pièces électroniques sur un seul
circuit intégré.
Spatule : outil utilisé pour aider à ouvrir, soulever, installer et retirer des composants, comme les pièces
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électroniques. Généralement en plastique.
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Module thermique ou THM : ensemble avec dissipateurs de chaleur et ventilateur électrique.
TIM : matériau de l'interface thermique utilisé entre le module thermique et la carte mère.
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