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Lenovo ThinkEdge SE360 V2 7DAM Guide De Maintenance page 115

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• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
Visionner la procédure
Une vidéo de cette procédure est disponible sur YouTube :
PLYV5R7hVcs-AooAU9z6S2EXObfHoLImDm
Procédure
Etape 1. Préparez-vous à cette tâche.
a.
Retirez le carter supérieur. Voir
b.
Retrait de la grille d'aération PMB. Voir
c.
Retirez l'assemblage de cartes mezzanines. Voir
du nœud » à la page
d.
Retrait de la grille d'aération du processeur. Voir
et de la carte du capteur de ventilation » à la page
e.
Retirez tous les modules de mémoire. Voir
Etape 2. Retirez le dissipateur thermique de processeur.
a.
Desserrez complètement les quatre vis du dissipateur thermique dans la séquence de
retrait indiquée sur l'étiquette du dissipateur thermique.
b.
Soulevez le dissipateur thermique uniformément pour le retirer du serveur.
Figure 108. Retrait du dissipateur thermique de processeur
Une fois cette tâche terminée
• Installez une unité de remplacement. Voir
108.
• Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage et
utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
.
« Retrait du carter supérieur » à la page
« Retrait de la grille d'aération PMB » à la page
112.
« Retrait d'un module de mémoire » à la page
« Installez le dissipateur thermique de processeur » à la page
https://www.youtube.com/playlist?list=
« Retrait de l'assemblage de carte mezzanine
« Retrait de la grille d'aération du processeur
21.
.
Chapitre 1
Procédures de remplacement de matériel
83.
19.
73.
107

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Ce manuel est également adapté pour:

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