Lenovo ThinkSystem SR635 V3 7D9G Guide D'utilisation page 167

Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
(techniciens qualifiés uniquement)
Les informations suivantes vous indiquent comment retirer et installer un processeur ou un dissipateur
thermique.
Remarques :
• Le serveur prend en charge deux types de dissipateurs thermiques : les dissipateurs thermiques de
performance (en forme de T) et les dissipateurs thermiques à boucle fermée. Pour plus d'informations sur
la sélection des dissipateurs thermiques, voir
• La présente section porte sur le remplacement du dissipateur thermique de performance (en forme de T)
et du processeur. Pour procéder au remplacement du dissipateur thermique à boucle fermée (module
LACM), voir « Remplacement du module de refroidissement liquide Lenovo Neptune (TM) (techniciens
qualifiés seulement) » à la page
Important :
• Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance
Lenovo. N'essayez pas de le retirer ou de l'installer si vous ne possédez pas de formation ou de
qualification appropriée.
• Avant de remplacer un processeur, consultez la stratégie de fusible PSB actuelle. Voir Service process
before replacement à l'adresse suivante :
• Une fois le remplacement d'un processeur effectué, assurez-vous que l'état du fusible du processeur est
tel qu'il doit l'être, sans journaux des événements XCC inattendus. Voir Service process after replacing a
processor à l'adresse suivante :
• Lors du remplacement de l'ancien module LACM par un nouveau, vous n'avez pas besoin de demander
une poignée car le nouveau module LACM en contient une. Toutefois, vous devez d'abord demander une
poignée si vous devez installer ou retirer la carte de processeur, la carte d'E-S et la carte PIB lorsqu'un
module LACM est installé sur le serveur.
.
Attention :
• Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux imbibé
d'alcool et de pâte thermoconductrice.
• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache ou un processeur. Lorsque vous
remplacez un processeur, protégez le connecteur du processeur vide avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
La figure ci-après illustre les composants du processeur et du dissipateur thermique.
« Règles thermiques » à la page
125.
Service process for updating PSB fuse
Service process for updating PSB fuse
59.
state.
.
Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
state.
157