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Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Suivez les instructions indiquées dans cette section pour remplacer un processeur et un dissipateur
thermique assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique, un processeur ou
un dissipateur thermique.
Attention : Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux
imbibé d'alcool (numéro de référence 00MP352) et de pâte thermoconductrice.
Important : Le processeur dans votre serveur peut réguler sa puissance en réponse à des paramètres
thermiques, en réduisant temporairement la vitesse afin de réduire la dissipation thermique. Dans les
instances où quelques cœurs de processeur sont régulés sur une très courte période (100 ms ou moins), la
seule indication peut être une entrée dans le journal des événements du système d'exploitation sans entrée
correspondante dans le journal des événements du système XCC. Dans ce cas, l'événement peut être ignoré
et le remplacement du processeur n'est pas nécessaire.
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d'un processeur-dissipateur thermique assemblés,
également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour
toutes ces tâches.
À propos de cette tâche
Attention :
• Lisez
« Conseils d'installation » à la page 155
156
pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons
d'alimentation et tous les câbles externes. Voir
• Si le serveur est installé dans une armoire, faites sortir le serveur en le faisant glisser sur les glissières de
l'armoire afin d'accéder au carter supérieur, ou retirez le serveur de l'armoire. Voir
l'armoire » à la page
158.
• Empêchez l'exposition à l'électricité statique, laquelle peut entraîner l'arrêt du système et la perte de
données, en conservant les composants sensibles à l'électricité statique dans les emballages
antistatiques jusqu'à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique
ou un autre système de mise à la terre.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique,
protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois.
• Installez le module de processeur-dissipateur thermique, en commençant par le connecteur de
processeur 1.
La figure ci-après présente les emplacements des modules de processeur-dissipateur thermique sur la carte
mère.
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ThinkSystem SR670 V2 Guide de maintenance
et
« Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page
« Mise hors tension du serveur » à la page
14.
« Retrait du serveur de
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