Procédure
Etape 1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
a.
Retirez le plateau du boîtier. Voir
b.
Retirez le cache du plateau. Voir
c.
Retirez les traverses. Voir
d.
Retirez l'ensemble DIMM. Voir
e.
Retirez les modules de mémoire. Voir
f.
Retirez le fond de panier M.2. Voir
Remarque : La plaque froide du fond de panier M.2 doit également être retirée.
g.
Retirez la barre de bus. Voir
h.
Retirez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage
dans
Chapitre 2 « Cheminement interne des câbles » à la page
i.
Retirez le boîtier d'unités de disque dur. Voir
page
63.
j.
Retirez le Module OSFP. Voir
Séparez la boucle d'eau du nœud de traitement.
Etape 2. Retirez la plaque de conduction du Module OSFP. À l'aide de chiffons doux imbibés d'alcool,
essuyez le restant des tampons de mastic de la plaque de conduction.
Figure 11. Retrait de la plaque de conduction du Module OSFP
Etape 3. Retirez les cinq vis Torx T10 pour desserrer le raccord rapide.
Remarque : Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est
de 0,5 à 0,6 newtons-mètres, 4,5 à 5,5 pouces-livres.
« Retrait d'un plateau DWC du boîtier » à la page
« Retrait d'un cache de plateau » à la page
« Retrait des traverses » à la page
« Retrait d'un ensemble DIMM » à la page
« Retrait d'un module de mémoire » à la page
« Retrait du fond de panier M.2 » à la page
« Retrait de la barre de bus » à la page
« Retrait du boîtier d'unités de disque dur » à la
« Retrait du module OSFP » à la page
Chapitre 1
16.
18.
59.
102.
206.
297.
127.
.
Procédures de remplacement de matériel
13.
113.
23