Type/utilisation de vis
Vix hexagonales
Dégagement du Module OSFP de la plaque de
conduction
Visionner la procédure
Une vidéo de cette procédure est disponible sur YouTube :
PLYV5R7hVcs-D4fKTKLpU5zyMpptJvubYm
Procédure
Etape 1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
a.
Retirez le plateau du boîtier. Voir
b.
Retirez le cache du plateau. Voir
c.
Retirez les traverses. Voir
d.
Retirez le fond de panier M.2. Voir
Etape 2. Débranchez le câble du boîtier d'unités de disque dur.
Figure 150. Débranchement du câble d'unité
Figure 151. Déconnexion du câble d'unité E3.S
Etape 3. Débranchez les câbles MCIO du panneau de support.
Configuration à un processeur : débranchez tous les câbles MCIO du panneau de support
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Plateau ThinkSystem SD665-N V3 Neptune DWC Guide de maintenance du matériel
https://www.youtube.com/playlist?list=
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« Retrait d'un plateau DWC du boîtier » à la page
« Retrait d'un cache de plateau » à la page
« Retrait des traverses » à la page
« Retrait du fond de panier M.2 » à la page
Type de tournevis
Tournevis à tête hexagonale 4,5 mm
Tournevis à tête plate
18.
13.
16.
102.