Lenovo ThinkSystem SR655 Guide De Maintenance page 167

Tableau 13. Processeur et exigences thermiques pour les GPU (suite)
Modèle de serveur
(baies d'unité avant)
8 x 2,5 pouces SAS/
SATA
16 x 2,5 pouces SAS/
SATA
8 x 3,5 pouces SAS/
SATA
12 x 3,5 pouces SAS/
SATA
8 x 2,5 pouces SAS/
SATA
16 x 2,5 pouces SAS/
SATA
24 x 2,5 pouces SAS/
SATA
Le tableau ci-après présente les cartes mezzanines pour les unités GPU à double largeur. Dans ce type de
configuration, les emplacements 1, 7 sont des emplacements x16 utilisés par les unités GPU et les
emplacements 2, 4, 5, 8 sont inaccessibles. Les emplacements 3 et 6 restants sont disponibles pour les
adaptateurs x8.
Remarques : Pour installer une unité GPU A100 double largeur dans l'emplacement 7, le boîtier de carte
mezzanine suivant est requis :
• Boîtier de carte mezzanine 3 x16/x16 (Réf. FRU : 03GX032)
Tableau 14. Cartes mezzanines pour unités GPU double largeur
Carte mezzanine 1 : x16, x8, x8
Carte mezzanine 3 : x16, x16
Le tableau ci-après présente les cartes mezzanines pour les unités GPU à largeur unique. Avec six unités
GPU installées, les emplacements 1, 2, 4, 5, 7, et 8 sont utilisés par les unités GPU.
Tableau 15. Cartes mezzanines pour unités GPU à largeur unique
Carte mezzanine 1 : x16, x16, ND
Carte mezzanine 2 : x16, x16, ND
Carte mezzanine 3 : x16, x16
GPU maximum
6 GPU T4/A2
6 x GPU P620
TDP de processeur
maximum
280 watts
240 watts
Carte mezzanine1 4ème génération PCIe ThinkSystem
SR655 x16/x8/x8
Carte mezzanine3 4ème génération PCIe ThinkSystem
SR655 x16/x16
Carte mezzanine1 4ème génération PCIe ThinkSystem
SR655 x16/x16
Carte mezzanine2 4ème génération PCIe ThinkSystem
SR655 x16/x16
Carte mezzanine3 4ème génération PCIe ThinkSystem
SR655 x16/x16
.
Chapitre 3 Procédures de remplacement de matériel
Température ambiante
maximum
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
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