Lenovo ThinkSystem SR655 Guide De Maintenance page 159

– Le processeur TDP doit être inférieur ou égal à 155 watts.
– La température ambiante doit être inférieure ou égale à 35 °C (95 °F).
– Tous les emplacements de mémoire vides doivent être recouverts d'un obturateur de module de
mémoire ou d'un nouveau module de mémoire pour garantir un flux d'aération optimal.
• Pour prendre en charge un boîtier d'unité arrière :
– Des ventilateurs de performance (vitesse de 29 000 tours/minute) doivent être installés.
– Le processeur TDP doit être inférieur ou égal à 225 watts.
– La température ambiante doit être inférieure ou égale à 35 °C (95 °F).
3,5" : 3,5 pouces ; 2,5" : 2,5 pouces
Nombre
Config
total
d'unités
Châssis 3,5 pouces - Unités SAS/SATA uniquement
A 8
B 12
C 16
D 16
E 20
F 20
Châssis 3,5 pouces - Unités SAS/SATA et AnyBay
G 12
H 16
I 16
J 20
K 20
Châssis de 3,5 pouces – sans fonds de panier, sans unités
L 0
Châssis avec baie d'unité avant 2,5 pouces
Le tableau ci-après présente les combinaisons de baies d'unité prises en charge pour le châssis avec des
baies d'unité avant 2,5 pouces.
Remarques :
• Avec le châssis 2,5 pouces, toutes les baies d'unité sont des baies 2,5 pouces. Aucune unité 3,5 pouces
n'est prise en charge.
• Les baies d'unité centrales et les baies d'unité arrière ne peuvent pas être utilisées simultanément.
• Lorsque le fond de panier SAS/SATA avant est connecté aux connecteurs PCIe sur la carte mère, seules
les unités SATA sont prises en charge. Aucune unité SAS n'est prise en charge.
Baies avant (3,5")
AnyBay
SAS/SATA
0
8
0
12
0
12
0
12
0
12
0
12
8 4
8 4
8 4
8 4
8 4
12 (avec
obturateurs
0
d'unité)
Baies centrales
Baies arrière (3,5" ou 2,5")
(3,5")
SAS/SATA 3,5"
SAS/SATA
0
0
0
0
4
4
0
0
0
4
4
0
.
Chapitre 3 Procédures de remplacement de matériel
SAS/SATA 2,5"
0 0
0 0
0
4
0
4
0
4
0
4
0 0
0
4
0
4
4 0
0
4
0 0
149