Comment Éviter Les Bourrages Substrat; Le Substrat Est Déformé Ou Froissé - HP DESIGNJET L26500 Serie Maintenance Et Dépannage

Comment éviter les bourrages substrat
Un bourrage substrat peut être occasionné par un chargement du substrat avec trop d'écart : dans ce cas,
vous devez tenir compte du message d'avertissement qui apparaît pendant le processus de chargement.
Le bourrage peut également être dû à une aspiration insuffisante dans la zone d'impression. Si vous
choisissez d'augmenter l'aspiration, ne dépassez pas les limites suivantes : 20 mmH
35 mmH O pour le vinyle et 50 mmH
2
Si les bourrages se produisent uniquement le début de l'impression, essayez les suggestions suivantes.
●
Désactivez le coupeur automatique.
● Sur le panneau de commande, sélectionnez l'icône
extra. Réglez la marge sur 100 mm. Si cela ne suffit pas, essayez 150 ou 200 mm. Cette marge
supplémentaire s'applique uniquement aux impressions qui débutent lorsque l'imprimante est inactive
et le couteau désactivé.
●
Augmentez le niveau de vide par paliers de 10 mmH
20 mmH
substrat.
● Diminuez la température de démarrage du séchage par paliers de 5° C.
● Diminuez la température de démarrage du traitement thermique par paliers de 5° C.
●
Augmentez le nombre de passages.
● Assurez-vous que le substrat est stocké dans la même pièce que celle où se trouve l'imprimante.
Le substrat est déformé ou froissé
Si votre substrat a été déformé ou froissé par le séchage et le traitement thermique, modifiez les paramètres
de température avant d'effectuer le travail d'impression suivant et avancez le substrat à l'aide de la touche
Déplacez le substrat
en bon état.
Si le problème affecte uniquement le début de l'impression, essayez les suggestions suivantes.
● Désactivez le coupeur automatique.
●
Sur le panneau de commande, sélectionnez l'icône
extra. Réglez la marge sur 100 mm. Si cela ne suffit pas, essayez 150 ou 200 mm. Cette marge
supplémentaire s'applique uniquement aux impressions qui débutent lorsque l'imprimante est inactive
et le couteau désactivé.
● Augmentez le niveau de vide par paliers de 10 mmH
20 mmH
substrat.
●
Diminuez la température de démarrage du séchage par paliers de 5° C.
● Diminuez la température de démarrage du traitement thermique par paliers de 5° C.
● Augmentez le nombre de passages.
●
Assurez-vous que le substrat est stocké dans la même pièce que celle où se trouve l'imprimante.
68 Chapitre 7 Résolution des problèmes de substrat
O pour les autres familles de substrat.
2
O pour les banderoles, 35 mmH
2
du panneau de commande afin que l'impression suivante soit effectuée sur un substrat
O pour les banderoles, 35 mmH
2
, puis Options gestion du substrat > Marge basse
O. Ne dépassez pas les limites suivantes :
2
O pour le vinyle et 50 mmH
2
, puis Options gestion du substrat > Marge basse
O. Ne dépassez pas les limites suivantes :
2
O pour le vinyle et 50 mmH
2
O pour les banderoles,
2
O pour les autres familles de
2
O pour les autres familles de
2
FRWW